摩芯半導(dǎo)體近日宣布完成數(shù)千萬天使輪融資。本輪融資由興旺投資L投，資金將用于功能安全ASIL-DJ別域控制器和網(wǎng)關(guān)芯片的研發(fā)和流片。

摩芯半導(dǎo)體成立于2021年11月，公司致力于開發(fā)達(dá)到ASIL-DG功能安全、AEC-Q100 GRADE1G可靠、G性能、同時(shí)支持OTA的域控制、網(wǎng)關(guān)和橋接芯片等全系列車載控制和通訊芯片，可應(yīng)用在動(dòng)力域和底盤域等關(guān)系行車安全的核心L域。公司可向客戶提供芯片+應(yīng)用平臺(tái)的一體化解決方案，包括BSP、RTOS、AutoSAR MCAL等應(yīng)用軟件棧，幫助客戶快速實(shí)現(xiàn)上層應(yīng)用定制化需求。

摩芯半導(dǎo)體核心成員來自于中興，華為等國(guó)內(nèi)外頭部ICT公司，具備大型SOC+通訊+車規(guī)芯片的全流程能力，對(duì)芯片架構(gòu)、G性能雙核鎖步處理器、G速互聯(lián)總線、G帶寬存儲(chǔ)接口、片間互聯(lián)、車規(guī)安全等大芯片技術(shù)有著豐富的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，團(tuán)隊(duì)主導(dǎo)設(shè)計(jì)的SOC芯片廣泛應(yīng)用于通信、汽車、消費(fèi)和工業(yè)等L域。

目前，公司與國(guó)內(nèi)DTier1從需求端出發(fā)共同定義芯片，嚴(yán)格遵循ISO-26262 ASIL-D及AEC-Q100 Grade1設(shè)計(jì)要求，完成了對(duì)標(biāo)國(guó)際車規(guī)芯片大廠G端MCU的國(guó)產(chǎn)G性能域控芯片的定義和邏輯設(shè)計(jì)，未來數(shù)月內(nèi)將完成流片，預(yù)計(jì)2023年初開始向客戶送樣測(cè)試。

摩芯半導(dǎo)體創(chuàng)始人方應(yīng)龍表示： 隨著汽車新四化和新能源汽車的快速滲透，芯片成為汽車的“心臟”，單車價(jià)值量及整體需求快速增長(zhǎng)。供不應(yīng)求的現(xiàn)狀和國(guó)產(chǎn)替代的大趨勢(shì)給了國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)一個(gè)非常難得的汽車芯片準(zhǔn)入tier1供應(yīng)體系的窗口期。摩芯團(tuán)隊(duì)將全力以赴，把握這一戰(zhàn)略機(jī)遇期，為具有G功能安全、G可靠、G性能的汽車芯片的國(guó)產(chǎn)替代貢獻(xiàn)摩芯力量。

大規(guī)模數(shù)字SoC控制芯片是汽車的“大腦”，在汽車智能化、電動(dòng)化的浪潮中，單車G性能MCU芯片的用量和價(jià)值量還將大幅增加。多核G性能車規(guī)JMCU芯片由于技術(shù)門檻G、研發(fā)周期長(zhǎng)、替換隱形成本G等特性,目前市場(chǎng)主要被英飛凌、Renesas、NXP等國(guó)外大廠壟斷。特別在動(dòng)力和底盤L域，國(guó)內(nèi)尚未實(shí)質(zhì)突破。受到汽車缺芯潮和斷供潮影響，下游Tier1和整車廠將加大對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片支持力度。相信在市場(chǎng)和政策的雙重利好下，優(yōu)秀的本土汽車芯片企業(yè)將脫穎而出，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。